Лазерный комплекс MicroDM в Украине

Лазерный комплекс MicroDM

Лазерный комплекс для размерной микрообработки серии MicroDM выполнен на основе иттербиевых волоконых лазеров компании IPG Photonics или газовых лазеров компании Synrad.

Лазерный комплекс серии MicroDM является универсальным технологическим решением для выполнения различных задач по прецизионной размерной микрообработке: резки, прошивки отверстий, скрайбировании, обработке подложек микросхем из различной керамики, кремния, поликора, сапфира, ситалла, тонких листов металла с минимальными размерами дефектных зон в автоматическом режиме по управляющей программе.

Области применения оборудования: приборостроение, микроэлектроника, космическая и атомная промышленности.

Подложка располагается на автоматическом прецизионном координатном столе и перемещается по заданному контуру с программным управлением от компьютера относительно сфокусированного пятна источника лазерного излучения. В качестве приводов координатного стола используются линейные двигатели, обеспечивающие высокую точность и скорость перемещения. Для   снижения  вибраций   координатный стол  размещен  на гранитным основанием.

— высокая точность обработки достигается за счет применения приводов на линейных синхроных двигателях, смонтированных на виброустойчивом гранитном основании;

— источники лазерного излучения известных мировых производителей IPG Photonics и Synrad, обеспечивающих высокую среднюю мощность и стабильность лазерного излучения;

— система видеонаблюдения с отображением изображения на мониторе;

— оптическая фокусирующая система, формирующая лазерное пятно, с автоматической Z-координатой;

— интуитивно понятная программа управления с широкими возможностями и удобным интерфейсом позволяет легко управлять процессами обработки изделия;

—  возможность импорта данных в формате dxf;

— защитная кабина с системой блокировок, обеспечивает 1-й класс лазерной опасности;

— оборудование разработано на основе компонентов нового поколения с высоким ресурсом эксплуатации, имеет гибкую модульную компоновку, производится с учетом требований эргономики.

-минимальный размер дефектных зон обработки.

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ

Модель MicroDM
Лазер  
Тип лазера Импульсный волоконный CO2
Длина волны лазера 1,06 мкм 10,6 мкм
Максимальная выходная мощность в импульсном режиме 150 Вт 300 Вт 200 Вт
Максимальная пиковая мощность 1,5 кВт 3,0 кВт 800 Вт
Длительность импульса до 10 мс до 1 мс
Ресурс работы лазера более 50 000 часов более 30 000
Координатная система  
Рабочий ход X-Y координатного стола 200 х 200 мм
Перемещение по оси Z 50 мм
Точность позиционирования ±0.01 мм
Повторяемость ± 0.003 мм
Эксплуатационные размеры  
Электропитание 380 / 220 В ± 10% / 50 Гц
Потребляемая мощность до 5 кВт
Система охлаждения воздушная / автономная водная
Габариты 1400 х 1150 х 1850 мм
Вес 800 кг

 

 ТЕХНОЛОГИИ И ПРИМЕНЕНИЕ

— Лазерная микрообработка

— Прошивка отверстий

— Прецизионная размерная обработка

— Скрайбирование

 

Задать вопрос о лазерном комплексе MicroDM